装置詳細

マルチターゲット(六源)スパッタ装置

マルチターゲット(六源)スパッタ装置IMG
名称 マルチターゲット(六源)スパッタ装置
メーカー エイコーエンジニアリング
課金額 単価表(https://unit.aist.go.jp/tia-co/orp/index.html)をご参照ください。
※課金係数1でご利用の場合
導入年月日 2004/01/30(金)
仕様 ・最大基板サイズ:4inchウェハ。
・成膜チャンバーとサンプル搬入用ロードロックの2チャンバー構成。
・スパッタ方式:DC、RF可能。
・成膜時の圧力コントロール精度:0.2mTorr以下。
・成膜可能材料:Nb,Al,SiO2,Ti,W,Au。
・基板洗浄用逆スパッタ可能。
・分子状酸素による酸化プロセス実行可能。
・成膜時間制御用タイマー付き。
・ジョセフソン接合、超伝導転移端検出器、超伝導量子細線検出器作製用の各種材料の成膜に使用している。
備考 ・使用可能なサンプル:清浄ベア基板または所定の洗浄プロセスにて処理された基板。
・成膜可能な基板サイズ:3、2inchウェハと20mm角基板。
・実際の利用に当たっては装置管理者の指示に従うこと。

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