装置詳細

コーターデベロッパー

コーターデベロッパーIMG
名称 コーターデベロッパー
メーカー  
課金額 単価表(https://unit.aist.go.jp/tia-co/orp/index.html)をご参照ください。
※課金係数1でご利用の場合
導入年月日  
仕様 本装置は、レシピを作成、登録することにより全自動でレジスト塗布、現像、ベークを行うことが出来ます。薬液は所定の温度、湿度に保たれており安定したレジスト塗布が可能です。

・レジスト:ネガ、ポジ
・ウエハサイズ:3inchウエハ
・レジスト膜厚:0.7~1.0μm
・ベーク温度:110℃
・処理時間:約5分
・薬液温度:23℃
・薬液湿度:45%
・HMDS処理有り
・基板冷却機構:水冷
・ウエハエッジ部、裏面リンス機能有り
備考 ・設置場所:2-12棟1131クリーンルーム内。
・使用可能サンプル:ウエハ裏面に異物等がなきこと。
・実際の利用に当たっては装置管理者の指示に従うこと。

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