装置詳細

有機洗浄装置A

有機洗浄装置AIMG
名称 有機洗浄装置A
メーカー  
課金額 単価表(https://unit.aist.go.jp/tia-co/orp/index.html)をご参照ください。
※課金係数1でご利用の場合
導入年月日  
仕様 本装置は、洗浄処理部のウェハステージに人手でウェハをセットすることで、薬液(レジスト剥離液)にて自動的にウェハの表面洗浄処理を行う枚葉式のスピン洗浄装置です。主な用途として反応性イオンエッチング(RIE)後のレジスト剥離、洗浄に用います。下記の各機能をプログラム(レシピ)で設定して、設定レシピに応じた自動洗浄を行うことができます。

・ウェハ保持:ウェハ裏面のバキュームチャック
・レジスト剥離液:NMP、ノズル吐出又は高圧ジェット吐出
・薬液温度:通常80℃に設定
・乾燥:スピン乾燥(3000rpm)+N2ブロー
・バックブロー:N2ブローによりウェハ裏面への洗浄液の回り込み防止機能有り。
・洗浄可能なウェハサイズ:3インチのみ、変換ホルダの使用厳禁。
・洗浄時間:レシピ設定に依存、標準的には15分~30分程度/ウェハ
備考 ・設置場所:2-12棟1131クリーンルーム内。
・使用可能サンプル:ベアウェハまたはレジスト付着ウェハの洗浄。金などのリフトオフでの使用も可。薬液はフィルターでろ過して循環しているので極端に汚れたウェハーの洗浄は不可。
・実際の利用に当たっては装置管理者の指示に従うこと。

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