装置詳細

有機洗浄装置B

有機洗浄装置BIMG
名称 有機洗浄装置B
メーカー  
課金額 単価表(https://unit.aist.go.jp/tia-co/orp/index.html)をご参照ください。
※課金係数1でご利用の場合
導入年月日 2003/12/01(月)
仕様 本装置は、洗浄処理部のウェハステージに人手でウェハをセットすることで、薬液(レジスト剥離液)にて自動的にウェハの表面洗浄処理を行う枚葉式のスピン洗浄装置です。主な用途として反応性イオンエッチング(RIE)後のレジスト剥離、洗浄に用います。下記の各機能をプログラム(レシピ)で設定して、設定レシピに応じた自動洗浄を行うことができます。

・ウェハ保持:ウェハ裏面のバキュームチャック
・レジスト剥離液:NMP、ノズル吐出又は高圧ジェット吐出
・薬液温度:通常80℃に設定
・ブラシスクラブ洗浄:PVA回転ブラシ、搖動可
・メガソニックシャワー洗浄(超純水)
・乾燥:スピン乾燥(3000rpm)+N2ブロー
・バックブロー:N2ブローによりウェハ裏面への洗浄液の回り込み防止機能有り。
・洗浄可能なウェハサイズ:3インチのみ
・洗浄時間:レシピ設定に依存、標準的には10分程度/ウェハ
備考 ・設置場所:2-12棟1131クリーンルーム内。
・使用可能サンプル:基本的にベアウェハまたはレジスト付着ウェハの洗浄のみ。金などのリフトオフでの使用は不可。
・実際の利用に当たっては装置管理者の指示に従うこと。

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