装置詳細

ダイシングソー

ダイシングソーIMG
名称 ダイシングソー
メーカー  
課金額 単価表(https://unit.aist.go.jp/tia-co/orp/index.html)をご参照ください。
※課金係数1でご利用の場合
導入年月日  
仕様 目的:ウエハー切断
方式:極薄回転砥石
材料:シリコンウエハー
ウエハサイズ:6”φ以下(厚さ0.8mm以下)
典型的プロセス時間:約20分(3”φシリコンウエハー1枚)
特徴:ウエハーはステージ上に真空吸着で固定
備考 ・設置場所:2-7棟113室内。
・使用可能サンプル:表面に非磁性無機材料またはフォトレジストが成膜されたシリコン基板(ベアシリコン基板含む)。
・切断可能な基板サイズ:6"φ以下。
・実際の利用に当たっては装置管理者の指示に従うこと。

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