装置詳細

【NPF018】反応性イオンエッチング装置 (RIE)

【NPF018】反応性イオンエッチング装置 (RIE)IMG
名称 【NPF018】反応性イオンエッチング装置 (RIE)
メーカー サムコ
課金額 2018年度単価表
導入年月日  
仕様 この装置は、反応性ガス(SF6, CF4, O2)を高周波電界中で活性化し、これにより生じたラジカルイオンをエッチング用粒子として使用して材料表面を削るものです。基板に高周波電圧を印加する方式により、加速されたイオンが基板に対して垂直方向に入射してエッチングを進めるのでパターンの微細化に有効です。Φ8インチウェハーまで対応が可能です。

●型式:RIE-200L
●高周波電界:周波数13.56 MHz(水晶発振制御)、最大300 W
●電界制御:インピーダンスオートマッチング
●電極:セミ無遮蔽型電極、上部Al電極、下部SUS電極電極
●試料台寸法:寸法Φ240 mm, 電極間隔55 mm
●反応ガス:SF6, CF4, O2
●パージガス:窒素ガス

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