装置詳細

【NPF053】ワイヤーボンダー

【NPF053】ワイヤーボンダーIMG
名称 【NPF053】ワイヤーボンダー
メーカー ハイソル
課金額 2018年度単価表
導入年月日  
仕様 この装置は、デバイスチップと、それを装着したチップキャリアーを金(アルミ)のワイヤーで電気的に接続するための装置です。ワイヤーをセットした針を所望の位置に合わせ、針の先端に超音波を発生させることによりワイヤーをボンディングします。接続は顕微鏡で観察しながら行います。
●型式:7400D
●ワイヤー径:約Φ25 μmの金線、アルミ線
●ステージ寸法:260 mm(X)×200 mm(Y)
●ボンディング方式:US・TC サーモソニック方式
●ボンディングツール長:約19 mm
●ボンディングツール径:約Φ1.58 mm
※ 金(アルミ)線ワイヤーを、ウェッジ(針)後方45度から通す方式です。(45度フィード方式)
通線にはある程度の熟練を要する場合があります。

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