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お知らせ

新しいスパッタ装置の供用開始

2018/06/28(木)

2018年7月から新たにスパッタ装置の供用を開始します。

新装置名: 【NPF095】RF・DCスパッタ堆積装置(芝浦)

直流または高周波励起によりArプラズマを発生させ、ターゲット材へ衝突させることにより、
基板へ均質緻密な膜をスパッタします。カソードは3つあり、3種類までの材料を同一バッチで成膜することが出来ます。
ロードロック式なので基板交換を迅速に行えます。真空排気、基板搬送は操作パネルで手軽に操作出来ます。

【NPF025】スパッタ成膜装置(芝浦)と同型ですが、排気ポンプ能力が大きく、短時間に高真空が実現できます。
また操作が簡単な直流スパッタが利用できます。
基板加熱なし、常磁場カソードのみの装着です。
常備ターゲット:Au、Pt、Ti、Cr、Ta、W、Cu、Al、SiO2、TiN。

【NPF025】スパッタ成膜装置(芝浦)とは操作方法、ターゲット交換方法が若干異なるため、
機器利用にあたりましては【NPF025】をトレーニング済みの方も別途トレーニングを受講して下さい。

NPF事務局

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